HCT測(cè)試設(shè)備
時(shí)間:2020-10-09 15:12:05
PCB 生產(chǎn)工藝過(guò)程中,長(zhǎng)期因孔銅問(wèn)題造成巨大經(jīng)濟(jì)&品牌價(jià)值損失,同時(shí)給終端客戶帶來(lái)極差使用體驗(yàn):
通常用的測(cè)試方法:
1. 可靠性測(cè)試鑒定方法:存在諸多漏洞,導(dǎo)致問(wèn)題無(wú)法快速充分暴露。
2.常規(guī)板材性能測(cè)試: 因靜態(tài)測(cè)試,無(wú)法模擬應(yīng)用場(chǎng)景,導(dǎo)致問(wèn)題不能及時(shí)充分暴露,也無(wú)法建立應(yīng)用信賴性模型。
HCT(High Current Test)測(cè)試方案由來(lái):
鑒于現(xiàn)有PCB性能,可靠性測(cè)試上的痛點(diǎn),2007年 MOTOROLA 在《Reliability Test Methods For Copper Plated Filled Micro Via》報(bào)告中提出HCT方案
HCT原理介紹
在PCB基板邊料中,設(shè)計(jì)一個(gè)有一定阻值的測(cè)試模塊(Daisy Chain),利用模塊本身的電阻,將流經(jīng)模塊的電能轉(zhuǎn)換成熱能. 由于銅與介質(zhì)之間的CTE不匹配,導(dǎo)致介質(zhì)在受到熱沖擊下,所產(chǎn)生的形變遠(yuǎn)大于銅的形變(如下圖),HCT測(cè)試通過(guò)對(duì)相關(guān)參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)以此來(lái)判斷各類型孔的鍵接能力
HCT(High Current Test)高電流測(cè)試,主要應(yīng)用于PCB電路板制程監(jiān)控,針對(duì)HDI線路板中貫通孔、埋通孔、盲孔及盲埋孔的電鍍銅完整性及電鍍銅之間鍵結(jié)能力等存在的諸如(銅薄、銅厚、孔底分離等缺陷)可以進(jìn)行有效偵測(cè)。
HCT測(cè)試優(yōu)點(diǎn)
及時(shí)性--在工藝生產(chǎn)過(guò)程中測(cè)試,及時(shí)檢出不良板,以減少風(fēng)險(xiǎn)范圍的擴(kuò)大
安全性--利用排版間距設(shè)計(jì)測(cè)試模組進(jìn)行測(cè)試,不會(huì)損失成品板。
合理性--基于大數(shù)據(jù)分析,自動(dòng)提供適合的測(cè)試條件
靈活性--可以進(jìn)行批量測(cè)試,可偵測(cè)作業(yè)過(guò)程中小批量的違規(guī)生產(chǎn)問(wèn)題。
持續(xù)性--將離散型品質(zhì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成連續(xù)性量測(cè)數(shù)據(jù),利于對(duì)制程狀況及制程能力進(jìn)行分析研究
HCT可以借助統(tǒng)計(jì)基礎(chǔ)分析,管控批內(nèi)及批間變異,以偵測(cè)過(guò)程中的微小變異。