系統(tǒng)概述

CeTaQ作為SMT生產(chǎn)工藝質(zhì)量分析和優(yōu)化的***，致力于提供高效的貼裝力測(cè)量技術(shù)。其移動(dòng)量/壓力測(cè)量系統(tǒng)能夠精確地測(cè)量自動(dòng)元件貼裝操作中發(fā)生的最細(xì)微的按壓力，從而幫助電子制造商滿足元件多樣化和不斷小型化的需求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)效率和可靠性目標(biāo)。

系統(tǒng)特點(diǎn)

高精度測(cè)量：CeTaQ的測(cè)量設(shè)備能夠精確地測(cè)量貼裝過程中施加到元件上的力，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

實(shí)時(shí)分析：系統(tǒng)能夠迅速簡明地分析實(shí)際貼裝力，提前發(fā)現(xiàn)工藝弱點(diǎn)，進(jìn)而避免元件損壞，縮減成本。

靈活性：通過使用相應(yīng)的貼裝程序，客戶可以貼裝其要檢查的任何類型的元件，并在正常實(shí)時(shí)工藝條件下進(jìn)行測(cè)量。

多功能性：除了測(cè)量貼裝力外，CeTaQ的系統(tǒng)還可以評(píng)估其他機(jī)械測(cè)量類別，如PCB反嵌過程中的元件壓力。

數(shù)據(jù)分析：CeTaQ已獲專利的軟件包可用于分析收到的數(shù)據(jù)，確定測(cè)得的貼裝力的統(tǒng)計(jì)分布表，包括單個(gè)貼裝步驟的力時(shí)順序。數(shù)據(jù)非常具體，甚至可以劃分統(tǒng)計(jì)結(jié)果，確定各個(gè)貼裝頭或噴嘴。

技術(shù)參數(shù)

測(cè)量范圍：貼裝力測(cè)量范圍是0~60N。

測(cè)量面積：108cm2。

測(cè)量頻率：10~50000Hz。

設(shè)備尺寸：長x寬232x160mm

測(cè)量可靠度：U95＜+/-0.02牛頓

應(yīng)用功能

   ?可測(cè)量完整的SMT生產(chǎn)線

   ?錫膏印刷機(jī)(機(jī)器工藝分析)

   ?點(diǎn)膠機(jī)(單點(diǎn)和雙點(diǎn))

   ?芯片貼裝機(jī)/高速機(jī)

   ?精細(xì)貼裝系統(tǒng)(范用機(jī))

   ?自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)

   ?回流焊爐(及其它測(cè)量設(shè)備)

測(cè)力板

測(cè)試SMT系統(tǒng)上0.1N至100N的貼裝力的測(cè)力裝置

除了單個(gè)貼裝序列的力-時(shí)間曲線外，還可以評(píng)估貼裝頭的功能和維護(hù)條件。

可以專門檢測(cè)和修復(fù)單個(gè)噴嘴的機(jī)械缺陷。

傳感器板

測(cè)量系統(tǒng)在研究焊膏印刷過程中刮刀力的變化。 

在印刷過程中，在整個(gè)刮刀行程中動(dòng)態(tài)進(jìn)行測(cè)量。

測(cè)量提供有關(guān)施加的力及其在打印區(qū)域上的行為的信息。

配備測(cè)量板的傳感器板

該測(cè)量系統(tǒng)在同時(shí)研究印刷過程中的精度、穩(wěn)定性和刮刀力。 機(jī)器能力測(cè)試在整個(gè)刮刀行程中動(dòng)態(tài)執(zhí)行，不使用任何印刷介質(zhì)（膠水或焊膏）和操作員影響。 

這種新型測(cè)量提供了許多有價(jià)值的信息，包括精度（x、y 和 theta 方向的偏移）、穩(wěn)定性（印刷過程的可重復(fù)性）和力（施加的壓力及其在印刷區(qū)域的行為）。