INSIDIX是來自法國格勒布爾地區(qū)的一家高科技企業(yè)，其在影像工程學的測量，檢測，測試和特征描述上有20多年的專業(yè)經(jīng)驗，TDM（熱變形形貌測量儀）是該公司在2007年開發(fā)的一款無損檢測設備，此設備銷往世界各地，客戶是微電子、半導體和封裝領域的主要參與者，TDM是INSIDIX獲得專利的一項技術，它允許工藝和微電子開發(fā)工程師提高其產(chǎn)品的可靠性，并精確的了解在實驗過程中觀察到的故障模式并調(diào)整工藝參數(shù)。

技術特點

Insidix形貌變形測量儀是一款高性能的測量設備，由法國***的Insidix公司提供，該公司在平整度特性測量和非破壞性測試領域具有全面的解決方案。Insidix形貌變形測量儀的功能主要包括以下幾個方面：

1.非接觸式雙面加熱：該儀器采用非接觸式雙面加熱技術，確保上下表面的溫差小，從而提供更準確的測量結果。

2.快速升降溫速率：儀器具備快速的升溫和降溫速率，能夠快速模擬所需的測試環(huán)境，提高測試效率。

3.Reflow模擬：Insidix形貌變形測量儀能夠***模擬Reflow狀態(tài)，這對于微電子工業(yè)、半導體行業(yè)等領域的研究和生產(chǎn)具有重要意義。

4.多參數(shù)測量：該儀器可同時測量多種參數(shù)，包括Warpage（翹曲度）、變形值、CTE（熱膨脹系數(shù)）等，滿足多種測試需求。

5.高精度測量：Insidix形貌變形測量儀具備高精度測量能力，能夠捕捉到微小的形貌和變形變化，為科研和工業(yè)生產(chǎn)提供可靠的數(shù)據(jù)支持。

6.帶球測試與階梯高度產(chǎn)品測試：儀器支持帶球測試，并且能夠測試具有階梯高度的產(chǎn)品，擴大了測試范圍和應用領域。

此外，Insidix形貌變形測量儀還可能具備數(shù)據(jù)處理與分析能力，能夠將測量數(shù)據(jù)導入計算機進行進一步的處理和分析，如數(shù)據(jù)平滑、濾波、三維重建等，有助于用戶更深入地了解測量對象的形貌和變形特性。

規(guī)格參數(shù)（TDM緊湊型3-XL）

應用功能

元件回流模擬

回流翹曲測量溫度30℃-250℃

快速升溫（+6℃/s）

自動檢測

超高分辨率（Z Res＜1um 精度＜1um）

自動遠程生成（Automatic Remote Generation）

PCB板多尺度分析

在給定溫度下，實現(xiàn)超高分辨率表征大樣品的多個局部區(qū)域的形貌特征

利用掃描模塊，實現(xiàn)XY軸方向的3D掃描

焊錫球分析

在封裝過程中，焊錫球可能會受到熱應力、機械應力等因素的影響而發(fā)生變形。通過Insidix形貌變形測量儀的變形分析功能，可以實時監(jiān)測焊錫球的變形情況，為優(yōu)化封裝工藝和減少不良品率提供有力支持。

晶片分析

通過Insidix形貌變形測量儀的高精度測量功能，可以精確分析晶片的表面形貌，包括表面粗糙度、平面度、缺陷等參數(shù)。這有助于評估晶片的表面質量，確保其滿足生產(chǎn)要求。