TARGETSYSTEM

　　用于可見目標(biāo)和隱藏目標(biāo)的自動(dòng)目標(biāo)制備

　　TargetSystem 特性

　　顯著縮減制備時(shí)間

　　不受操作人員技能影響

　　完美的再現(xiàn)性

　　無需成本昂貴的磨料薄膜

　　TargetSystem 設(shè)計(jì)用于微電子組件和扁平化目標(biāo)制備。這是第一款失效分析工具，可對(duì)可見目標(biāo)和隱藏目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)對(duì)齊和測(cè)量，例如微型穿孔和 BGA。系統(tǒng)精度高達(dá) +/- 5 μm。

　　優(yōu)勢(shì)

　　較短的制備時(shí)間

　　智能制備系統(tǒng) (IPS) 可根據(jù)實(shí)際樣品屬性和研磨/拋光表面自動(dòng)調(diào)整消除時(shí)間和速率。這意味著可將測(cè)量和制備時(shí)間縮減至 30 分鐘以內(nèi)。

　　再現(xiàn)性

　　自動(dòng)化工藝使得 TargetSystem 不受操作人員技能的影響，無論何人操作都可確保再現(xiàn)性。

　　降低運(yùn)行成本

　　TargetSystem 可與任何 SiC 紙或其他耗材配合使用，無需成本昂貴的研磨薄片。

　　機(jī)型號(hào)

　　TargetSystem

　　TargetMaster

　　適用于自動(dòng)目標(biāo)制備的 200 mm 微型拋光機(jī)。適用于 30 mm 試樣并且包括 200 mm MD-Disc 的可翻轉(zhuǎn)夾具。

　　加液系統(tǒng)需要單獨(dú)訂購(gòu)。

　　Struers 設(shè)備符合適用的國(guó)際指令及其從屬標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。由于 Struers 產(chǎn)品將會(huì)不斷進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，因此，我們有權(quán)對(duì)我們的產(chǎn)品進(jìn)行任何變更，恕不另行通知。